| 材质：其他薄膜 | 用途：工业用 | 厚度(mm)：0.05-0.5 |
| 拉伸性能：excellent | 生产工艺：挤出吹塑 | 宽度(mm)：200-1500 |
PassionateFor Skin Packaging
专业+进取+热情 饱醮贴体包装之奇葩
We Up-lift Aesthetics of Skin Packaging
峰源致力于提升贴体包装美学价值
电路板真空贴体包装:将透明贴体包装膜适当加热软化后覆盖在产品及底板上，同时在底板下面启用真空吸力，将贴体膜依产品形状成型并粘贴于底板（彩印纸卡，瓦棱纸板或气泡布等）上。包装后产品紧紧裹包束紧于贴体膜与底板之间，用于商业吊卡视觉展示包装或工业防震保护包装。立体感强，视觉展示效果佳。广泛适用于五金、工量具、玩具、电路板等电子组件、汽机车零件、装饰品、陶瓷玻璃制品、工艺品、食品等行业。
电路板真空贴体包装之5大优点：
1．产品无论大小、形状、单独或组合，一次性密封包装成型，无需任何模具，方便、灵活、实用、高效
2．立体感强，产品清晰可见，有效提升产品价值感及档次
3．产品完全固定在纸板和薄膜之间，可防尘、防震、防潮
4．较传统保护包装可减小包装体积，降低仓储及运输成本
5．高品位超透明视觉展示包装，大大提升产品市场竞争力
